今年年初，蘋(píng)果推出了iPhone 16e，也被外界稱(chēng)為iPhone SE 4或第四代SE系列機(jī)型。該機(jī)配備了A18芯片（包含6核CPU與4核GPU），同時(shí)首次搭載了蘋(píng)果自研的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器——Apple C1，這是蘋(píng)果首款自主設(shè)計(jì)的5G基帶芯片，標(biāo)志著其在通信核心技術(shù)上邁出了重要一步。正如M系列芯片逐步替代英特爾處理器一樣，蘋(píng)果也希望用C系列基帶逐步取代此前依賴(lài)的高通方案。

最近，一家名為Cellular Insights的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)分析機(jī)構(gòu)發(fā)布了一份由高通委托進(jìn)行的測(cè)試報(bào)告，對(duì)高通的驍龍X75與X80基帶與蘋(píng)果C1進(jìn)行了性能對(duì)比。測(cè)試在美國(guó)紐約的T-Mobile 5G獨(dú)立組網(wǎng)（Sub-6GHz頻段）環(huán)境中展開(kāi)，涵蓋了室內(nèi)外不同信號(hào)強(qiáng)度的多種使用場(chǎng)景。

測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，在上述網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，采用高通基帶的Android設(shè)備在下載速度方面比iPhone 16e平均快出約35%，上傳速度則高出近一倍，最大差距達(dá)到91%。造成這一差異的主要原因在于，高通平臺(tái)支持四載波下行聚合與雙載波上行聚合，而iPhone 16e僅支持三載波下行聚合，并且沒(méi)有上行鏈路聚合功能。

此外，測(cè)試過(guò)程中iPhone 16e多次出現(xiàn)機(jī)身發(fā)熱現(xiàn)象。盡管目前尚無(wú)法確認(rèn)溫度升高是否直接導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)性能下降，但業(yè)界普遍認(rèn)為高溫可能影響基帶芯片的運(yùn)行效率。對(duì)此，高通方面表示，此次研究是“迄今為止在美國(guó)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下進(jìn)行的唯一一次全面且科學(xué)的對(duì)比分析”。