6月5日消息，今年蘋果將推出全新的iPhone 17 Air機型，是一款主打超輕薄的產品，厚度只有5.5mm左右。

　　因為極致輕薄，爆料稱該機直接取消了實體SIM卡槽，而不是像前幾代那樣有預留空間。

　　此前已經有多方消息稱，國內運營商正在內測eSIM，為了iPhone 17 Air能夠順利落地。

　　值得注意的是，據博主"體驗more"最新爆料，華為Mate XT小迭代機型可能會搶下eSIM商用的首發，最快Q3登場。

　　eSIM，即嵌入式SIM卡，是一種將傳統SIM卡直接嵌入設備芯片的技術，無需用戶插入物理SIM卡，能夠省下不小的內部空間，這對于折疊屏和輕薄機型來說非常重要。

　　據悉，華為Mate XT小迭代將會被命名為華為Mate XTs，成為全球第二款三折疊屏機型。

　　該機將升級麒麟9020芯片，CPU部分由1×泰山大核2.5GHz+3×泰山中核2.15GHz+4×1.6GHz小核組成，集成Maleoon 920 840MHz GPU。

　　除了這兩款機型外，國內幾家廠商的旗艦機型都已經在著手推動eSIM落地，一旦開啟商用可以迅速切換。